随着电子产品的普及 ，人们对电子产品的依懒性已经越来越高 ，更新换代的频率也较量快 ，不但仅对产品外观的提出了更高的时尚要求 ，更对产品的品质提出更高的要求。
现在 ，不管是硬板照旧软板 ，不管是电阻电容到IC ，都举行了包封 ，底部填充 ，粘接加固等点胶作业 ，都是为了包管产品的可靠性 ，特殊是手机 ，对防尘防水的品级也越来越高 ，对一些点胶的位置点 ，真的是字斟句酌 ，不但仅用到3D激光举行图形指导 ，更用来举行整个点胶轮廓的轨迹和胶型检测 ，确保生产的每一个产品都能抵达100%的良品率。
PG电子麻将胡了紧跟时代的前进和厘革 ，凭证客户的要求 ，设计出越发贴切更适合生产的产品 ，也获得了市场的认可和客户的信托 ，为客户提供更好的效劳 ，创立更多的价值。
