芯片事情爆发的热量，需由导热质料传导至散热片
芯片的高度集成导致了单位功耗的增添，提高了对单位面积的散热要求，需要有更好的散热解决计划。
因散热片与芯片之间保存逍遥，导致散热效果不佳，以是需在误差填充导热质料，使芯片热量实时传导至散热片，包管芯片的散热效果。
工艺特点
芯片普遍应用于各行各业，其中对散热要求较高的行业有： 安防智能、 LED、通讯装备、汽车电子、半导体、电动工具、光？椤⑾牡缱印⒌缭茨？榈。
在芯片散热门胶历程中，胶量控制、胶量精度、出胶速率和点胶路径妄想，是包管贴合后零气泡、笼罩面积完整、胶厚一致的工艺要点。
芯片的高度集成导致了单位功耗的增添，需要更好散热效果，为此导热质料厂家一直地增添金属填充物，提升质料的导热性能，一定对点胶系统的耐磨性、出胶速率和胶量稳固性提出更高的要求。
轴心自控在芯片导热工艺应用上积累了多年的应用履历，拥有成熟可靠的产品息争决计划。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等焦点手艺领域已有较大突破。
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