对BGA或CSP等大型元器件举行加固， ；。
Corner Bonding是在芯片四个边角举行点胶的工艺，在焊接前可以对芯片举行加固， ；，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，包管焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被普遍应用。
工艺特点
Corner bonding主要用于种种消耗性电子产品的主板，家电行业控制主板，电源控制板，汽车中控电路板，插件类型的双面板，以及种种带有大型BGA或csp类型的主板等。
在Corner bonding点胶历程中，胶量控制、胶水长度、胶水宽度和胶水高度，是点胶工艺的要点。
Corner bonding工艺中，对点胶的高宽比有很严酷的要求，不但仅需要包管宽度，还要包管胶水高度。为了知足种种高宽比需求，胶水厂商一直镌汰胶水流动性，从而导致胶水粘度转变越来越高，胶水粘度增添会对阀体出胶，保养频率有很高的要求。
轴心自控在Corner bonding工艺应用上积累了多年的应用履历，拥有成熟可靠的产品息争决计划。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等焦点手艺领域已有较大突破。
您可能感兴趣的
