PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在举行锡膏印刷的时间，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其举行加固。
另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，为了避免在过炉时间泛起移位或者歪斜需要使用红胶对其举行加固。
工艺特点
包封工艺主要应用于消耗类电子行业（包括手机、Pad，Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。
做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不可有漏空的位置 ；做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹 ；特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定规模内。
电子元器件的高度集成化，使精准的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的生长趋势。
轴心自控在包封工艺应用上积累了多年的应用履历，拥有成熟可靠的产品息争决计划。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统等焦点手艺领域已有较大突破。
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