点胶提高了麦克风的防摔性 ，防水性及音质。
随着MEMS行业的迅速生长 ，MEMS应用越来越广 ，消耗对产品不但在局限于可用 ，更要求耐用 ，质量好 ，MEMS也引入了点胶工艺 ，MEMS主要涉及到的点胶工艺有IC包封 ，点锡膏等。
工艺特点
IC包封工艺 ，要求胶水完全笼罩芯片以及焊点 ，对芯片和焊点起到补强作用 ，避免芯片和焊点脱落 ，提高了产品寿命和可靠性。
MEMS点锡工艺 ，要求在基板周围点一圈锡膏 ，要求胶路匀称 ，无断胶 ，该工艺主要是为了将金属盖和基板焊接在一起 ，金属盖可以提高抗RF滋扰能力 ，提升产品音质。
IC包封 ，推荐使用压电阀 ，效率高胶量控制精准；点锡工艺 ，推荐使用螺杆阀。PG电子麻将胡了 V-8000S 螺杆阀是一种由伺服电机作为驱动源 ，接纳螺杆容积式供料原理 ，螺杆在腔体内定向旋转 ，实现介质轴向运送功效。通过软件集成可实现闭环控制 ，开阀时间、供料压力和螺杆转速可调 ，团结反转断胶手艺 ，V-8000S 可实现准确、可重复地一致性点胶 ，知足差别工艺需求。
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