半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的质料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着普遍的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。
半导体前段制程很是重大，主要包括电路设计、涂层、侵蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包括：芯片的牢靠-红胶、电气的毗连牢靠-银浆、牢靠MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球 ；ぃ║nderfill）-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为主要，而点胶的方法也是多种多样，包括：时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。
半导体的种种应用
芯片级底部填充
；ば酒诓拷峁，防潮防震。
Dome Coating
Dome Coating能有用避免芯片以及引线脱落，折损，受潮。
Dam & fill
Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装，起加固抗震以及防尘防水作用。
No-flow underfill
No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色，在回流焊中转换成粘合剂举行底部填充
Glob top
Glob top起 ；け ；ば酒⒑傅恪⒑赶叩淖饔。
银浆
牢靠芯片与载体，并起到导电作用。
芯片级点锡膏
点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
等离子外貌处置惩罚(Plasma Cleaning)
半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等。
