半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等。
半导体行业分为前端晶圆级和后端封装级，在半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等必不可少的主要工艺，为了确保这些工序的可靠性和稳固性，都离不开等离子外貌处置惩罚这道工艺手艺。
由于生产工序中，产品外貌的有机脏污和金属氧化物会导致介质与介质之间Bond键合良率低、导通性不可靠、粘附力不敷，等离子外貌处置惩罚常用于解决以上工艺痛点。
工艺特点
等离子外貌处置惩罚的应用原理是通过射频电源电离氧气或者氢气形成氧离子和氢离子，其中氧离子和氢离子通过与产品外貌的有机脏污或者金属氧化物爆发化学反应，形成二氧化碳和水的气体状态把抽走，最终抵达去除脏污和活化产品的目的。
等离子外貌处置惩罚通常是去除非金属产品外貌的有机脏污、金属外貌的氧化物、以及活化产品外貌，对等离子手艺应用要求较高。
等离子外貌处置惩罚工艺要点如下：
多种化学制程有用去除产品外貌有机脏污和金属氧化物，活化产品外貌（晶圆/玻璃WCA<10°、LEDs/PCB基板WCA<20°）
对产品100%清静友好，无离子轰击、低温、低压、无ESD、无电弧、无飞溅、无水波纹、无UV危险 ；
可在线式批量处置惩罚包管生产效率，可在大气情形下处置惩罚且利便维护
无粉尘颗粒污染产品外貌
对敏感产品外貌不会造成损伤和粗糙度转变
凭证差别产品应用选择差别平台包管高效性和无邪性
可兼容差别尺寸产品生产且快速切换包管兼容性
等离子外貌处置惩罚工艺应用在半导体、汽车电子、消耗电子、LED等行业，立异性等离子手艺具备替换古板等离子手艺的重大时机，并且装备产能和稳固性对生产企业极为主要，轴心自控在这些行业积累了多年的应用履历，拥有成熟稳固的高速高精度运动平台，可无邪搭配差别平台和等离子头，选配差别？，知足差别客户的应用需求。
