No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色，在回流焊中转换成粘合剂举行底部填充
随着消耗电子产品的一直生长，封装尺寸逐渐减小，底部填充成为电子产品可靠性提高的须要工艺。No-flow underfill能够简化工艺流程，不需要胶水的毛细作用，底部填充在焊球贴片前点好， 回流焊历程同时完成焊球焊接和底填胶固化，；ぐ氲继逶骷，提高其使用寿命。
工艺特点
No-flow underfill普遍应用于倒装芯片的封装工艺中。
在No-flow underfill点胶历程中，胶量控制、点胶路径、阀参数妄想，是包管No-flow underfill点胶笼罩完整性、零气泡、点胶厚度等的工艺要点。
随着微电子工业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增添以及功效多样化的生长，一定对工艺流程的浅易性以及点胶系统的胶量准确性、出胶稳固性等要求越来越高，因此No-flow underfill手艺应运而生。
PG电子麻将胡了的非接触式喷射点胶系统、接触式点胶系统均能细密的举行胶量控制，别的PG电子麻将胡了致力于No-flow underfill工艺的研究，已有富厚的履历。并且PG电子麻将胡了拥有成熟稳固的高速高精度运动平台 ，可无邪搭配自主研发的多类型点胶阀，知足差别产品和胶水的点胶需求。
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