Mini LED&Micro LED作为新一代高端显示和背光手艺，发光效果是最为看重的。
Mini LED/Micro LED行业对工艺制程可靠性稳固性要求极高，尤其是在点Lens胶，围坝填充，整面涂敷这些必不可少的主要工艺中，为确保这些工序的可靠性和稳固性，都会接纳等离子外貌处置惩罚。
通过等离子外貌处置惩罚工世艺，可使产品外貌的有机脏污会导致胶水与基板之间流动性缺乏、粘附力不敷、涂敷有难题等工艺痛点获得有用的改善提升。
工艺特点
等离子外貌处置惩罚的应用原理是通过射频电源电离氧气形成氧离子，其中氧离子通过与产品外貌的有机脏污爆发化学反应，形成二氧化碳和水的气体状态把抽走，最终抵达去除有机脏污和活化产品的目的。
等离子外貌处置惩罚通常是去除非金属产品外貌的有机脏污、金属外貌的氧化物、以及活化产品外貌，对等离子手艺应用要求较高。
等离子外貌处置惩罚工艺要点如下：
多种化学制程有用去除产品外貌有机脏污和金属氧化物，活化产品外貌（晶圆/玻璃WCA<10°、LEDs/PCB基板WCA<20°）
对产品100%清静友好，无离子轰击、低温、低压、无ESD、无电弧、无飞溅、无水波纹、无UV危险；
可在线式批量处置惩罚包管生产效率，可在大气情形下处置惩罚且利便维护
无粉尘颗粒污染产品外貌
对敏感产品外貌不会造成损伤和粗糙度转变
凭证差别产品应用选择差别平台包管高效性和无邪性
可兼容差别尺寸产品生产且快速切换包管兼容性
等离子外貌处置惩罚工艺应用在半导体、汽车电子、消耗电子、LED等行业，立异性等离子手艺具备替换古板等离子手艺的重大时机，并且装备产能和稳固性对生产企业极为主要，轴心自控在这些行业积累了多年的应用履历，拥有成熟稳固的高速高精度运动平台，可无邪搭配差别平台和等离子头，选配差别？，知足差别客户的应用需求。
