主要用于SMT行业PCB外貌电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏是陪同着SMT应运而生的一种新型焊接质料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的外貌活性剂、触变剂等加以混淆，形成的膏状混淆物。
现在SMT行业锡膏涂布最常用的方法是钢网印刷。随着焊盘面积逐渐镌汰，泛起了锡膏涂布的新方法——点锡膏。
工艺特点
锡膏点胶的方法：针头接触式，喷射式，螺杆式。
针头接触式：时间与压力点胶方法，接触式点胶。
喷射式：非接触式喷射点胶，现在Mycronic的锡膏喷射阀能够实现点径为0.5mm左右。
螺杆式：螺杆阀是通过螺杆转动以及供料压力实现点锡膏，其中螺杆剪切和供料压力控制现实点锡膏量，PG电子麻将胡了的V-8000系列螺杆阀极限点径为0.15mm左右，极限线径为0.2mm左右。
针筒点锡膏和螺杆阀点锡膏，都是接触式点胶，点胶高度是影响点胶效果的主要因素之一，PG电子麻将胡了的点胶平台配备激光探高？橐约罢胪纷远Ｕ？，实时探测赔偿点胶高度，可以确保点径及线径的一致性。
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