Dome Coating能有用避免芯片以及引线脱落 ，折损 ，受潮。
Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的 ；。通常在leadframe正面举行点胶 ，胶水通过leadframe间隙流到背面 ，正背面均形成一定胶水厚度 ， ；ば酒约耙 ，增添元器件的使用寿命。
工艺特点
Dome Coating点胶工艺的作用是增添元器件的可靠性 ，避免元器件封装程中泛起脱落 ，碰撞以及折损 ，涉及的应用行业主要是半导体行业中的leadframe、芯片、以及引线点胶工艺。
在Dome Coating点胶历程中 ，胶量控制、胶水高度、点胶轨迹 ，点胶规模是包管点胶效果的工艺要点。针对Dome Coating工艺 ，胶高及一致性尤为主要。
芯片高度集成导致了点胶空间减小 ，芯片封装空间紧凑 ，以是怎样控制更小的单点 ，以及胶水出胶的稳固性是行业趋势。
轴心自控在Dome Coating工艺应用上积累了多年的应用履历 ，拥有成熟可靠的产品息争决计划。在应对未来需求方面 ，轴心自控加大了研发投入力度 ，可无邪搭配多类型点胶阀 ，选配同进同出、三段式传送轨道 ，自动上下料机 ，知足差别客户的需求。
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