Glob top起；け；ば酒⒑傅恪⒑赶叩淖饔。
Glob top使得PCB贴片、焊线后就可以举行封装，设计变换越发无邪。Glob Top 的密封胶是；ば酒图弦叩闹柿，常用于电路板上COB封装工艺。如芯片、金线；ぁ⒁约氨；ぬ暗牟肪傩卸シ，起到；て琳稀⒏衾胧蟆⒗淙裙セ鳌⑶质础⑼淝⒄穸⑵＠鸵鸬奈锢怼⒒鸹。
工艺特点
Glob top主要应用于电路板上COB封装工艺，如芯片、金线；ぁ⒁约氨；ぬ暗牟肪傩卸シ。
在Glob top点胶历程中，胶量控制、点胶位置、阀参数妄想，是包管Glob top点胶笼罩完整性、点胶厚度、无散点、无气泡等的工艺要点。
关于LED封装、LCD屏模组封装等COB封装工艺的应用越来越普遍，要求也随之提高，一定对点胶系统的胶量控制精度、出胶一致性、点胶系统耐磨性等要求越来越高。
PG电子麻将胡了的接触式点胶系统是实现Glob top的理想选择，并且PG电子麻将胡了拥有高精度螺杆供料系统以及成熟可靠的产品息争决计划。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、高耐磨螺杆供料系统等焦点手艺领域已有较大突破。
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