牢靠芯片与载体 ，并起到导电作用。
IC与载体通过胶黏剂毗连 ，起到牢靠+导电的作用 ，常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成 ，最常见的胶黏剂为银浆。
工艺特点
银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳机、麦克风等。
银浆用于IC与载体的毗连 ，此工艺的要点在于：
1、银浆涂覆匀称；
2、阀体出胶稳固性；
针对银浆点胶工艺 ，效率及一致性尤为主要。
银浆用于半导体行业 ，装备的产能及稳固性对生产企业极为主要 ，轴心可无邪搭配多类型点胶阀 ，选配三段式传送轨道 ，知足差别客户的需求。在应对未来需求方面 ，轴心自控加大了研发投入力度 ，在胶量闭环控制、高耐磨螺杆供料系统等焦点手艺领域已有较大突破。
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