手机/Pad等电子产品组装历程中，中框与LCM模组粘接是一个较量主要的环节，其古板工艺接纳快干胶、双面粘胶带等粘接方法，这类生产工艺易泛起粘接强度不敷，密封性能欠好等问题 。中框粘接使用的PUR热熔胶工艺，具有固化速率快，粘接强度高，密封性能好，易返修等特点，并已成为现阶段主流 。
工艺特点
1）在智能手机组装领域 。轴心自控开发了手机前置摄像头支架点胶&贴装整线 。该装备接纳标准IC托盘料框，搭配定制真空吸盘，实现摄像头支架自动吸 ；设置的高精度压电阀和高区分率CCD视觉系统，实现对壳件细密点胶；摄像头支架贴装后，装备设置的高精度视觉系统和激光测高传感器，可以实现贴装位置和贴装高度检测 。别的，装备具备生产参数智能化监控、SPC统计及MES等智能？榈 。已乐成批量应用于智能手机行业多家着名客户 。
2）在元器件及辅料组装领域 。轴心自控重点开发了板端的元器件点胶&贴装一体化整线解决计划 。该计划接纳点胶&组装一体化平台，凭证胶水性能，搭载针阀、压电阀、螺杆阀及双组分阀等自主知识产权的胶阀及控制系统，搭配视觉定位系统、激光探高系统，实现细密点胶；在贴装方面，送料系统接纳？榛杓，能快速兼容多种包装方法的辅料来料，搭配视觉对位系统、奇异的真空拾取系统和压力闭环控制系统，实现物料的可靠拾取和精准贴附 。同时，也可以选配MES、AVI检测等？，实现装备智能化升级 。
