；ば酒诓拷峁，防潮防震 。
随着微电子工业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增添以及功效多样化的生长，倒装芯片封装手艺应运而生，底部填充是其中的焦点工艺 。
芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以；ぜ霸銮课蚧蚝附，常用于Flipchip封装中 。
工艺特点
芯片级底部填充通常接纳非接触式点胶，对散点及胶量要求较高 。
芯片级底填工艺要点如下：
1、周边有较多元件，溢胶宽度需要举行严酷管控；
2、BGA芯片外貌平滑，会对散点要求较高，外貌不可有污渍；
3、BGA内部锡球非匀称排列，underfill历程中容易行程空腔；
4、机台底部加热会影响到胶水粘度，从而影响胶量 。
针对芯片级底填工艺，效率及一致性尤为主要 。
芯片级底填工艺应用于半导体行业，装备的产能及稳固性对生产企业极为主要，轴心自控在半导体行业积累了有多年的应用履历，拥有成熟稳固的高速高精度运动平台 ，可无邪搭配多类型点胶阀，选配倾斜旋转机构、三段式传送轨道、阀体冷却，知足差别客户的需求 。
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