Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装 ，起加固抗震以及防尘防水作用。
随着消耗电子产品的一直生长 ，Dam & fill 成为电子产品提高使用寿命和产品质量的须要工艺。在Dam & fill 工艺属于双阀工艺 ，一个阀体举行dam围坝 ，胶水粘度高 ，另外一个阀体填充 ，胶水粘度低。
关于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺 ，Dam & fill有用的包封住Die或者Chip ，从而；ぐ氲继逶骷 ，提高其使用寿命。
工艺特点
Dam & fill 普遍应用于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺上。
在Dam & fill 点胶历程中 ，胶量控制、点胶路径、点胶速率妄想 ，是包管Dam高度以及Fill胶水笼罩的匀称性、无散点、零气泡等的工艺要点。
随着电子行业的飞速生长 ，关于电子产品的雅观性、防水性、防摔等有了更高的要求 ，特殊是关于Dam & fill 工艺点胶最终厚度有更高要求 ，且形状为“平顶”。一定对点胶系统的胶量准确性、出胶稳固性、溢胶宽度等要求越来越高。
PG电子麻将胡了的非接触式喷射点胶系统与接触式点胶系统团结是实现Dam & fill 的理想选择 ，能实现对点胶区域的细密点胶。并且PG电子麻将胡了拥有自主研发的的焦点产品喷射阀及压电阀 ，拥有成熟可靠的产品息争决计划。在应对未来需求方面 ，轴心自控加大了研发投入力度 ，在高精度、胶宽胶高准确控制、高点胶效率等方面已有较大突破。
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