underfill能；さ缱釉骷，有用提高对抗热应力的能力
随着封装尺寸的减小，3C行业移动电子产品的性能一直获得扩展，底部填充成为电子产品可靠性提高的须要工艺。
关于CSP、BGA、POP等工艺，底部填充能极大提高其抗攻击能力；对FLIP CHIP而言，因其热膨胀系数（CTE）纷歧致爆发热应力极易导致焊球失效，底部填充能有用提高对抗热应力的能力。
工艺特点
underfill普遍应用于消耗类电子行业，好比手机、PAD、notebook等，以及关联的PCB，FPC板。底部填充主要指对BGA、CSP、POP等元器件举行点胶。
在underfill点胶历程中，胶量控制、点胶路径、期待时间和点胶角度妄想，是包管底部填充扩散匀称、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。
电子产品的跌落或震惊极易引起的芯片或焊点损坏。 并且消耗类电子产品厂家关于防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐崎岖温等众多特征的要求越来越高，一定对点胶系统的胶量稳固性、点胶定位精度、溢胶宽度等要求越来越高。
PG电子麻将胡了的非接触式喷射点胶系统是实现底部填充的理想选择，能实现对点胶区域的细密点胶并能通过专利型校准工艺喷射手艺(CPJ)控制点胶胶量。并且PG电子麻将胡了拥有自主研发的的焦点产品喷射阀及压电阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶。别的PG电子麻将胡了拥有倾斜点胶手艺、双阀点胶手艺，挂胶检测，AVI点胶效果检测等选配功效，能越发无邪地处置惩罚差别的产品工艺需求。
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